36氪获悉,自动驾驶感知系统研发商「MINIEYE」已与 FPGA 芯片技术巨头 Xilinx(赛灵思)达成战略合作,共同研发满足 L0-L3 级自动驾驶需求的一站式感知解决方案(Turnkey Sensing Solution)。 

       近日,MINIEYE 在 2019 CES 现场展示了 L0-L3 级自动驾驶解决方案中的部分关键技术,包括实时语义分割技术、前向多目标感知技术、舱内行为分析技术等——而相关技术主要在 Xilinx 车规级量产 FPGA 芯片上实现,包括 Zynq 7000 系列和 Zynq UltraScale+™MPSoC 系列等。其中,前者已经在比亚迪“宋”系列、东风乘龙“H7”等多款车型上实现量产,覆盖了乘用车、卡车和客车等细分行业,而“量产”也是 MINIEYE 此次强调的重点。

       考虑到功耗、功能安全、成本等量产关键因素,合作中通过在 Xilinx 的车规级芯片上运行 MINIEYE 自主研发的感知 IP,使得解决方案能够实现同时支持 20 多类交通目标的识别与分析,并且能够同时对舱外和舱内实现环境感知、支持多路视频或雷达等其他传感器的信号输入,以应对不同级别自动驾驶对环境感知的需求。

       创始人兼 CEO 刘国清告诉36氪,MINIEYE 创立至今一直从专注感知算法和相关技术的开发,而很多前装落地技术的开发平台也是基于 Xilinx 产品完成的。

       “MINIEYE 与 Xilinx 将发挥各自在算法和芯片(FPGA)上的优势,根据 OEMs 和 Tier 1s 的需求来提供不同级别的感知解决方案,相较于博世或 Mobileye,我们的产品在适配方面更灵活,且能够在实现功能的前提下最小化算力冗余,帮助客户控制成本。”

       Xilinx 已向 OEMs 和 Tier 1s 累计供货汽车器件逾 4000 万片,并在全球市场建立了稳定渠道,双方此次合作也会让 MINIEYE 在未来拥有更好的前装资源。

       值得一提的是,目前 Mobileye 仍是行业头部公司,对于 OEMs 和 Tier 1s 来说并没有太多的选择余地。但面对旺盛市场需求,功能同质化且封闭的产品将难以满足各类厂商。MINIEYE 与 Xilinx 的合作便是希望为市场带来更多选择,通过提供定制化的产品,帮助 OEMs 和 Tier 1s 加速自动驾驶产品的量产落地,获得更大份额。

       在发布战略合作之后,刘国清公布了量产计划——目前面向 L0 和 L1 级别产品的解决方案已经定点多款车型,并将于年内实现量产;面向 L2-L3 级别产品的解决方案将在年内发布。

       而在采访最后,刘国清表示,“未来 3-5 年,自动驾驶的落地仍以  L0 - L3 级别为主——当然,更高级别的技术是发展的大方向,但从市场需求以及技术的决定性来看,在高速上完成车道保持、在特定场景下解放双手才是产品落地的重点。”

15471646213297.png

        比亚迪十五事业部“宋”项目的研发负责人杨青表示,“在持续一年的定量、定性测试中,MINIEYE的方案在不同工况下的表现都很稳定可靠;产品温度、振动、盐雾、电磁兼容、电气性能等分别通过了GB28046、CISPR 25、ISO11452、ISO7637、ISO10605、ISO16750等汽车电子前装等级要求,并且功耗控制在2瓦左右,目前已经在比亚迪的乘用车和商用车上批量装配使用。”

       东风商用车技术中心评价,“MINIEYE 的方案在去年的夏季测试中表现稳定,符合东风商用车对 L2-L3 自动驾驶的需求,目前已将MINIEYE定点为正式供应商。”

       Xilinx 汽车事业部高级总监 Willard Tu 表示,在有限算力、低功耗、车规级的条件下实现高精度的深度神经网络让人印象深刻,这能够更好发挥 Xilinx FPGA 的潜力。OEMs 的认可也至关重要,Xilinx 很高兴看到在他们的帮助下 MINIEYE 已经将前装产品做进多家主流 OEMs。

       新车评估程序每 12 - 16 个月都会新增要求,不同国家的 NCAP 要求也在持续更新,这意味着 ASIC 芯片每隔一个周期就要迭代新版本,而 Xilinx 与 MINIEYE 的解决方案则允许在原有芯片的基础上迭代新的功能。